Les facteurs d'influence du tissu non tissé antidérapant en plastique goutte à goutte-

Un bon moulage goutte à goutte ne repose pas uniquement sur la qualité de l’adhésif. Pour la méthode de moulage goutte à goutte par injecteur de temps de pression, de nombreux facteurs liés à la machine affectent la capacité d'égouttage et la formation de points d'adhésif. Le diamètre intérieur de la pointe de l'aiguille est crucial pour la formation des points de colle et doit être bien plus petit que le diamètre des points de colle sur la planche. En principe, le rapport doit être de 2 : 1. 0.7-0.9 mm de points adhésifs nécessitent un diamètre intérieur de 0,4 mm ; Les points adhésifs de 0,5 à 0,6 mm nécessitent un diamètre intérieur de 0,3 mm. Les fabricants d’équipements fournissent généralement des spécifications techniques et des instructions d’utilisation pour produire la taille et la forme souhaitées des points adhésifs.
Contrôlez la hauteur du point de colle en mesurant la distance entre le PCB et la buse, ou la hauteur du bouchon. Il doit être adapté au volume de goutte-à-goutte et au diamètre intérieur de la buse. Pour une quantité de colle donnée, le rapport hauteur du point de colle/largeur augmentera avec la hauteur du bouchon. Habituellement, la hauteur maximale de butée est la moitié du diamètre intérieur de la pointe de l'aiguille ; Au-delà de ce point, des écoulements et des tirages discontinus se produiront.
Les équipements à grande vitesse peuvent utiliser un cycle de moulage goutte à goutte chronométré qui démarre avant que la buse à aiguille ne soit en place. La vitesse de rétraction et la hauteur de la pointe de l'aiguille, ainsi que le délai entre le moulage en gouttes et la rétraction de la pointe de l'aiguille, affectent tous la forme du point adhésif et de la ligne de traction.
Enfin, la température affectera la viscosité et la forme du point adhésif. La plupart des machines de moulage goutte à goutte modernes s'appuient sur des dispositifs de contrôle de la température sur la pointe de l'aiguille ou sur la chambre pour maintenir la température de l'adhésif au-dessus de la température ambiante. Cependant, le contour des points adhésifs peut être endommagé et si la température du PCB augmente par rapport au processus précédent, cela affectera la viscosité et la forme des points adhésifs.